? 半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech,上海勤為智能科技有限公司
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          1. 半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech
            日期:2023-08-17

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            PCBA互聯密度發展時間軸:

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            成熟的POP(Package on Package,疊層封裝技術/堆疊封裝技術)

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            Bumping process flow-FOC Printing

            凸點工藝流程-FOC印刷

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            REPSV Printing Bump Process Flow

            凸點印刷工藝流程

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            Plating Process – FOC Flow 

            電鍍工藝-FOC流程

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            REPSV Plating Process Flow

            電鍍工藝流程

            PI RePSV

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            Plated RDL Process Flow(1/2)

            RDL鍍覆工藝流程

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            Printed RDL Process Flow

            RDL印刷工藝流程

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            BP-WLCSP Process Flow

            BP-WLCSP工藝流程

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            Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

            金RDL工藝流程(BCB1+微量金+BCB2)(適用于動態隨機存儲記憶體設備)

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            Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)

            Au RDL工藝流程(金跡+PI)(適用于閃存設備)

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